중국과 대만이 야무지게 전쟁이 시작된다면, 그 여파가 시장에 단기(1~2년)로 어떤 영향을 미칠지 고찰해봤다.
TSMC 공백 발생 시 단기 반도체 공급망 영향 및 대체 가능성
1. 반도체 유형별 대체 가능 제조사
최첨단 공정(5nm 이하): 현재 세계에서 5nm급 이하 초미세 공정 칩을 대량 생산할 수 있는 기업은 TSMC와 삼성전자 단 두 곳뿐입니다defensepriorities.org. TSMC가 사라질 경우 이 영역에서는 사실상 삼성전자만이 유일한 대체 공급원이 됩니다. 삼성도 3nm 공정을 시작했으나 TSMC와 비교해 생산 규모와 수율 측면에서 격차가 큽니다rand.org
범용(레거시) 반도체: 28nm~14nm 등 범용 공정에서는 TSMC 외에 글로벌파운드리스(GF), UMC, SMIC(중국) 등 몇몇 파운드리가 활동하고 있습니다. 이들은 자동차용 MCU나 아날로그 칩 등 비교적 구형 공정을 담당해왔는데, TSMC 공백 시 이들 업체가 생산 증대를 통해 일부 수요를 맡을 수는 있습니다. 예를 들어 글로벌파운드리스와 UMC는 전 세계 파운드리 시장에서 각각 한 자릿수대 점유율을 가진 3위권 업체들로서(TSMC ~55%, 삼성 ~16% 대비) brunch.co.kr, 주로 12~90nm 등의 공정을 운영합니다. 중국 SMIC도 14nm FinFET 공정을 보유하고 일부 7nm 시도를 했지만, EUV 장비 없이 DUV 다중노광으로 7nm을 시도해 수율이 15% 수준에 불과하며 상업적 대량생산은 불확실합니다 csis.org. 또한 미국의 제재로 EUV 등 첨단 장비를 확보하지 못해 7nm 이하로의 진척이 어려운 상황입니다csis.org. 따라서 TSMC가 맡던 범용 칩 생산의 일부는 이들 업체가 증산하여 메울 수 있지만, 공정 호환성 문제로 즉각적인 전환은 쉽지 않고 품질·수율도 TSMC 대비 낮을 수 있습니다. TSMC 비중이 큰 자동차용 반도체 등의 공급 차질이 단기적으로 발생할 가능성이 높습니다.
메모리 반도체: DRAM이나 NAND 등 메모리 분야는 TSMC가 아닌 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 주도하고 있으므로, TSMC 붕괴 그 자체가 메모리칩 공급 공백을 직접 초래하지는 않습니다. 메모리 시장은 글로벌 반도체 매출의 약 30%를 차지하며 brunch.co.kr, 기존 메모리 제조사들이 생산을 지속하기 때문에 DRAM/NAND 공급망은 유지됩니다. 하지만 최첨단 로직 칩 부족으로 스마트폰·PC 등의 생산이 감소하면 메모리 수요도 동반 감소하여 단기적으로 메모리 업체들이 재고 누적 및 가격 하락을 겪을 수 있습니다. 즉, 메모리 업체들은 생산을 이어가지만 TSMC발 논로직 쇼크로 시장 환경 변화를 맞이하게 됩니다.
2. 주요 경쟁사의 현재 생산 능력과 대체 가능성
삼성전자(파운드리): 삼성은 TSMC에 이어 파운드리 시장 2위(점유율 약 16%) 기업으로 brunch.co.kr, 7nm와 5nm 공정을 보유한 유일한 TSMC 대안입니다. 그러나 삼성의 파운드리 생산능력은 TSMC 대비 현저히 낮습니다. 2022년 기준 삼성의 12인치 웨이퍼 월생산능력은 약 44만장 수준이고, 이 중 5/7nm 최첨단 공정은 월 6만장 규모로 추산됩니다digitimes.com
. 반면 TSMC는 총 월간 웨이퍼 처리량이 100만장 이상으로 추정되며(연 1,600만장 이상) statista.com, 10nm 이하 첨단 로직칩의 92%를 생산해왔습니다rand.org. 삼성은 최근 EUV 공정 투자를 늘리고 3nm 양산을 시작했지만, 한때 수율 문제로 주요 고객(퀄컴, 엔비디아 등)을 TSMC에 빼앗긴 전례가 있어 기술 신뢰성에서도 격차가 존재합니다 digitimes.com. 더욱이 삼성 파운드리 생산의 절반가량은 삼성 자체 제품 수요로 채워져 있어 외부 고객에 할당할 수 있는 용량이 제한적입니다digitimes.com. 결론적으로 단기 1~2년에 삼성전자가 TSMC의 막대한 공백을 전부 메우기는 어려우나, 핵심 고객들의 일부 물량을 우선적으로 생산하며 제한적으로나마 최첨단 칩 공급을 이어가는 완충 역할을 할 것으로 예상됩니다.
인텔: 인텔은 IDM(설계·생산 통합) 기업으로서 자체 CPU, GPU 등을 생산하는 다수의 공장을 보유하고 있습니다. 공정 기술 측면에서 최근 TSMC/삼성에 밀려왔지만, 현재 ~10nm급 공정을 운용하고 있으며 향후 2024~2025년에 7nm(인텔4)와 5nm급(20A/18A) 공정 양산을 목표로 투자 중입니다 defensepriorities.org. 단기적으로 인텔은 자사 제품 생산에 집중하고 있고, 타사 주문을 대량으로 처리할 준비가 되어있지 않습니다. 인텔은 파운드리 사업(Intel Foundry Services)을 확대하겠다고 밝혔지만defensepriorities.org, 설계 호환성 문제로 기존 TSMC 고객의 칩을 인텔 공정에 곧바로 생산하기는 어렵습니다. 다만 TSMC 의존도가 높은 AMD, NVIDIA 등의 공급 차질로 CPU/GPU 시장에서 인텔이 반사이익을 얻을 가능성은 있습니다. 예를 들어 AMD는 TSMC 5nm Zen4 CPU 공급이 막히면 경쟁사 인텔이 CPU 시장점유율을 단기 확대할 수 있습니다. 미국 정부의 지원으로 인텔이 일부 TSMC 공정 기술 인수 또는 생산 공동화를 시도할 수 있으나(예: TSMC와의 합작 루머) taipeitimes.com, 1~2년 내 가시적 대체 생산을 하기에는 시간과 기술적으로 한계가 있습니다.
중국 SMIC: SMIC는 중국 최대 파운드리로 14nm 공정까지 양산 경험이 있습니다. TSMC 공백 시 중국 내 팹리스 업체들은 SMIC로 주문을 전환하려 할 것이나, 첨단칩 공급능력은 매우 제한적입니다. 앞서 언급한대로 SMIC는 7nm 수준 시제품을 소량 생산했으나 EUV 없이 DUV로 구현하여 수율 15% 미만으로 상업성이 떨어지며csis.org, **대량 생산 능력도 검증되지 않았습니다】. 게다가 미국의 수출 통제로 14nm 이하 제조장비 확보가 어려워 기술 진전을 멈출 위기에 처해 있습니다csis.org. 따라서 스마트폰 AP나 GPU같은 첨단 칩은 SMIC가 대체 불가합니다. 다만 **전력관리칩(PMIC)**이나 디스플레이 구동칩(DDI) 등 28nm 이상의 범용 칩들은 SMIC가 일부 수요를 맡아 중국 및 신흥시장 위주로 공급할 수 있습니다. 글로벌 관점에서는 서방국가들이 안보 우려로 중국산 칩 채택을 꺼릴 가능성이 있어, SMIC가 TSMC 공백을 메우는 역할은 중국 국내용에 국한될 것으로 보입니다. 요약하면, SMIC는 첨단 미세공정에서는 대체 불가능하며, 구형 공정에서 제한적 역할만 수행할 수 있습니다.
글로벌파운드리스(GF): GF는 미국에 본사를 둔 세계 3위 파운드리로 (점유율 약 7~8%), 14/12nm 이상의 공정을 전문으로 합니다. 7nm 개발을 포기하여 첨단공정 경쟁에서는 제외되지만, RF 칩·자동차 MCU 등 특화된 구형 공정에서 강점이 있습니다. 미국(뉴욕), 독일, 싱가포르 등에 여러 생산라인을 갖춰 총 월수십만장의 웨이퍼 생산능력이 있지만, 이는 메모리를 포함한 삼성 등에 비하면 작습니다evertiq.com. TSMC의 레거시 공정 물량 일부는 GF가 정부 지원을 받아 증산하거나 신규 Fab 증설을 통해 장기적으로 흡수할 가능성이 있습니다. 실제로 GF는 미국 정부 지원 하에 뉴욕 Fab 확장, 인텔과의 생산 파트너십 등의 움직임을 보이고 있습니다. 그러나 단기 1~2년 내에 가용한 여유 생산능력은 제한적이며, 이미 확보된 고객(자동차, 산업용 등) 물량을 소화하기에도 바쁩니다. 결론적으로 GF는 최첨단 영역은 대체 불가하고, TSMC 없이 부족해진 범용 칩 공급을 부분적으로 보완하는 조연 역할을 할 수 있습니다.
(※ 이외에도 UMC(TSMC와 같은 대만계 파운드리 4위권), 텍사스 인스트루먼츠(아날로그 IDM), 르네사스/인피니언 등 일부 IDM들이 구형 공정 제품을 늘려 시장 수급 완화에 기여할 수 있으나, 전체적인 공백 해소에는 한계가 있습니다.)
*2편
2025.02.23 - [분류 전체보기] - 중국 대만 전쟁으로 TSMC의 공급이 사라진다면 2
중국 대만 전쟁으로 TSMC의 공급이 사라진다면 2
3. TSMC 붕괴 후 단기 글로벌 반도체 시장 영향단기간에 글로벌 반도체 공급은 대혼란에 빠질 것입니다. TSMC는 전 세계 위탁생산 반도체의 50~65% 가량을 담당하고 있으며, 특히 최첨단 칩의 대부
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